4月30日，在英特尔为其晶圆代工事务举行的Direct Connect大会上，官方泄漏Intel 18A（对应1.8纳米芯片制程）制程节点已进入危险试产阶段，估计可以在2025年末将其投入大规模出产，下一代Intel 14A（1.4纳米）将于2027年量产，抢先台积电一年。
依据英特尔发表的数据显现，在2021年提出“四年五个工艺节点”方案至2024年这四年间，英特尔在全球的本钱开销达到了900亿美元，其间约180亿美元投向了技能研制，370亿美元都投向了晶圆厂设备开销。
英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)在主题讲演中表明，英特尔仍然致力于打造成为全球一流的晶圆代工厂。
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